InSb（锑化铟）因极高电子迁移率与窄带隙特性，是中波红外（MWIR）3-5 微米探测的主力材料之一；器件通常在低温/制冷条件下工作以抑制本征噪声，已广泛用于夜视、遥感与工业测温等应用。同属锑化物体系的InAs/GaSbType-II超晶格已在MWIR/LWIR焦平面阵列与APD中取得工程化进展；同时，以InAs/Ga(In)Sb/AlSb为核心的ICL（带间级联激光器）相比QLC（量子级联激光器），为3-6微米气体传感提供了更低功耗和制冷需求的解决方案。在硅基CMOS中，Sb是低扩散的n型施主，常用于n型埋层与重掺接触；在非易失存储方面，Ge-Sb-Te（GST）相变材料已实现28纳米FD-SOI嵌入式ePCM（嵌入式相变存储器）的工艺示范并进入车规应用验证；在封装层面，Sn-Sb焊料与 Sb₂O₃ 阻燃协效剂分别服务于高温互连与模封阻燃体系。

锑在新能源领域的应用主要集中于储能与能量转换环节。在电网级长时储能方面，锑被广泛用于液态金属电池（LMB）正极，典型体系为Pb-Sb合金正极与碱金属负极配对，配合熔盐电解质，具有高循环寿命、低成本扩展性和较宽工作温区的优势，已完成多年原型验证并进入商业化探索阶段。在二次电池领域，锑及其化合物是锂离子、钠离子和钾离子电池中重要的合金化型负极活性材料，可与Li/Na/K形成 Li₃Sb、Na₃Sb、K₃Sb等高比容量合金（理论容量约660 mAh·g^-1），但体积膨胀显著，需通过纳米化设计、碳基复合以及电解液/SEI 膜调控等策略提升循环稳定性与倍率性能。在光伏能源转换方面，锑化硒（Sb₂Se₃）薄膜电池的实验效率已超过10%，且锑基卤化物（如Cs₃Sb₂X₉）因无铅、低毒及潜在稳定性优势而成为新型光伏材料研究热点；在热电领域，CoSb₃等锑基热电材料在中高温废热发电中表现出较高热电优值（ZT）。此外，锑还用于全钒液流电池的负极改性（如Sb³⁺添加或碳毡锑修饰），以提升电极反应动力学并降低极化阻抗，并在锂硫电池中以Sb₂S₃形式作为多硫化物吸附与催化位点，抑制穿梭效应、促进转化反应，从而改善循环寿命与效率。

锑在新能源汽车中的应用主要集中于功率电子封装、阻燃体系及部分车型的辅助电源。在逆变器、OBC（车载充电机）与DC-DC（直流-直流变换器）等功率电子模块中，Sn-Sb合金（如Sn-5Sb）因熔点高、抗热疲劳性能优良，被用作高温焊料或金属导热界面材料，确保芯片与基板间的可靠互连与散热。在整车线缆护套、电子封装树脂等高分子部件中，三氧化二锑（Sb₂O₃）常作为卤系阻燃协效剂，提升阻燃效率、降低烟密度，但随着无卤趋势发展，部分场景正探索替代配方。在制动摩擦材料领域，三硫化二锑（Sb₂S₃）可稳定摩擦系数并改善耐磨性，尽管减锑配方逐渐出现，含锑产品仍有市场份额。此外，部分新能源汽车仍在12伏辅助铅酸电池（如深循环型）板栅中采用低锑合金，以提高硬度与抗腐蚀性，但主流已转向低锑或铅-钙-锡体系以降低失水并延长寿命。

锑在新材料领域的应用以阻燃协效剂为核心。三氧化二锑（Sb₂O₃）与卤系阻燃体系配合，可显著提升塑料、电缆护套、纺织品及电子封装材料的阻燃效率与抑烟性能，仍是国内锑消费的最大单一终端。受绿色环保趋势推动，国内企业亦在开发无卤阻燃体系中的锑基协效剂，以满足低烟、低毒要求。在结构功能材料方面，锡基巴氏合金（Sn-Sb-Cu）及铅－锑系合金因低摩擦系数、抗咬合性能和较高强度，被广泛用于大型机械设备、船舶及电机的滑动轴承、模具及易脱模零件制造；在功能薄膜与涂层领域，锑掺杂氧化锡（ATO）已在我国实现规模化生产，广泛应用于导电、防静电薄膜、低辐射玻璃和透明电极；在热电材料方面，CoSb₃等锑基方钴矿在中高温废热回收领域表现出较高热电优值，国内部分科研团队已实现实验室级薄膜与块体样品制备，并探索其在工业余热发电中的应用潜力。

在工业母机中，锑的应用主要体现在轴承合金与高温互连。其一，锡基巴氏合金（Sn-Sb-Cu）作为典型滑动轴承材料，依靠软基体中弥散的硬质 SnSb、Cu₆Sn₅相实现“嵌纳-顺应-抗咬合”的配副特性，适用于机床主传动/变速箱等低速重载工况，但受锡基合金耐温与蠕变特性约束，需确保良好润滑与冷却以避免高温软化与疲劳失效。其二，传动系统中的蜗轮、轴瓦与衬套多采用高锡青铜（如C90700/ZCuSn10系），与钢蜗杆配对以兼顾耐磨与抗咬合。此类材料以锡青铜为主，锑更多作为轴承层合金或微量元素参与配制。其三，在数控系统与电主轴驱动等功率电子模块装配中，Sn-Sb（如Sn-5Sb）用作高温无铅焊料以提升热疲劳与力学可靠性，必要时通过少量Ni形成NiSb弥散相，以进一步提升性能，但高温下力学增益有限，需按热循环条件选材。

锑在人工智能领域的应用主要体现在高性能计算与数据中心相关硬件的封装与互连环节。Sn-Sb系无铅焊料（如Sn-5Sb、Sn-10Sb）因具有较高的熔点、良好的抗蠕变性能和热疲劳强度，被用于服务器主板、电源模块以及部分AI推理与训练加速卡功率器件的芯片—基板互连（Die-Attach）与高温封装，有助于在长时间高负载运行下保持结构可靠性。此外，锑掺杂氧化锡（ATO）导电涂层可用于AI服务器机柜及电子元件的防静电和电磁屏蔽材料，保障信号完整性与设备安全。部分科研探索还将锑基热电材料（如CoSb₃）应用于芯片局部热回收与能量管理，以提高整体能源利用效率。总体来看，锑在人工智能硬件中并非直接决定算力性能的核心材料，但在封装可靠性、散热辅材、防护功能及能量管理等方面发挥了配套支撑作用。

在生物技术领域，锑的应用虽规模有限，但在特定医药与检测环节具有独特价值。在医药方面，五价锑化合物（如葡萄糖酸锑钠、酒石酸锑钾）长期作为利什曼病等寄生虫病的标准治疗药物，仍在部分资源有限地区使用，国内药企具备相应原料药与制剂生产能力。部分有机锑化合物在抗真菌、抗肿瘤等方向显示出潜在活性，处于实验室或临床前研究阶段。在诊断与检测方面，锑及其氧化物电极因在酸碱介质中的响应稳定性与抗腐蚀性，被用于生物发酵过程pH监测和生物电化学传感器，适用于食品、发酵工程及生物制药等生产过程控制。此外，锑化物纳米材料（如Sb₂S₃）因具备良好的光热转换性能，正在国内部分科研团队中被探索用于光热治疗与成像一体化平台，以及作为药物递送的纳米载体。总体而言，锑在生物技术中的应用多集中于医药、传感与纳米材料方向，虽尚未形成大规模产业化，但在疾病防治、过程检测及新型诊疗技术研发中具备一定发展潜力。

锑在新一代移动通信中的相关应用主要体现在两类路径：其一，锑化物高速器件（研发层面）。以InAs（砷化铟）/AlSb（锑化铝） HEMT（高电子迁移率晶体管）为代表的“锑化物族”化合物半导体具备高电子迁移率与低噪声特性，已在Ka波段实现低噪声放大器验证；同时，InAs/AlSb等材料体系的共振隧穿二极管（RTD）已实现0.5-1THz以上振荡与数十Gb/s近距链路演示，为6G太赫兹前端提供潜在器件路线（仍处于原型与小规模验证阶段）。其二，配套材料与制造。在通信设备与基站侧，锑掺杂氧化锡（ATO）作为透明导电/防静电涂层用于电子部件防静电与屏蔽；三氧化二锑（Sb₂O₃）作为卤系阻燃的协效剂仍用于部分线缆/外壳配方（同时存在向无卤体系迁移的趋势）；Sn-Sb 系高温无铅焊料在高可靠互连中用作替代或并行方案，以改善热疲劳与蠕变性能。