铜凭借低电阻率、高导热系数及优异的抗电迁移性能，已成为集成电路制造与封测环节的基础材料。晶圆层面，高纯铜靶溅射形成籽晶层，后续电镀填充为微米/纳米级互连导线，实现晶体管、存储单元与电源网络的高速信号传输；先进封装阶段，铜微凸点与再布线层共同构建三维互联架构，显著提升I/O密度与系统集成度；模组及系统层面，铜散热基板紧贴热源，高效导出热量，保障高功率芯片长期稳定运行。铜材料自上而下贯穿晶圆制造、先进封装及终端模组三大场景，支撑高密度集成、低功耗运算与高效散热需求，持续巩固其在先进制程与先进封装中的不可替代地位。

铜因其极低电阻与高热导率，在“发电—储能—充电”全链路中扮演关键导体与热管理角色：上游光伏与风电端，铜焊带或镀铜焊带与绕组导线降低组件内部损耗，提升发电效率；中游储能端，铜箔（通常为超薄规格）作为锂电池负极集流体，兼顾高能量密度与循环寿命，目前新型复合铜箔（如PET基材镀铜）正在推广，可进一步减轻重量并提升电池安全性；下游充电端，铜母排与连接器承载大电流传输，确保充电桩高功率、高可靠性运行。

铜在新能源汽车中，广泛用于大容量锂离子电池负极集流体、驱动电机的扁线绕组（实现高槽满率）、800V平台高压线束与连接器、直流快充桩大电流母排，以及电控功率模块铜基板，贯穿动力电池、电驱系统、充电基础设施三大核心领域，支撑整车高功率密度与快速补能需求。

铜基新材料以纯铜或铜合金为基体，经轧制、合金化、纳米化等工艺强化，兼具高导电、高热导、耐蚀及可加工特性，用于电子信息（集成电路材料、超薄电子电路铜箔、电子元器件材料）、新能源（电力线缆材料、电气装备制造用材料、太阳能电池用材料、高温超导材料的基材/稳定层/导线组件）、交通运输（高速铁路、轨道交通用接触导线、电动汽车用高压电缆、动力电池用超薄铜箔、零部件制造用材料）、智能制造新材料（大飞机、海洋工程和船舶等重大装备高端制造领域：传感器用先进材料、铜基智能材料、装备零部件制造用材料、增材制造）。

在工业母机领域，铜以高导电、高导热和优良成形性贯穿整机：高功率主轴电机绕组将电能高效转化为高扭矩；伺服驱动厚铜母排承载大电流并缩短换向路径，有助于实现微秒级响应；CNC系统引线框架保障高速信号完整；重载铜冷却板与合金管路同步带走切削热量，延长刀具与轴承寿命；铜基粉末用于激光增材修复易损部件，提升再制造效率。铜材料在动力、控制、热管理三大核心环节持续发挥作用，支撑工业母机高扭矩输出、微秒级响应与长周期稳定运行。

在人工智能领域，铜作为人工智能算力的底层导体和高速互联的金属媒介，用于在芯片内部传递算力信号，在系统之间承载数据传输，贯穿 AI 从计算到通信的完整链路。铜在人工智能经济体系中是算力投入的“隐形砝码”。

铜在生物技术领域的价值正由“抗菌配角”升级为“功能主线”。植入端，铜掺杂生物活性玻璃与铜钛合金涂层在骨科、牙科植入体表面持续释放铜离子，同步实现抑菌与骨诱导，临床前研究显示骨界面强度显著增强，感染风险大幅下降，带动同类产品溢价空间打开，并已入选多地集采增补。介入端，铜基纳米粒子利用光热-芬顿协同机制在肿瘤病灶精准产生活性氧，动物实验提示所需药物全身暴露剂量显著缩减，耗材成本同步压缩，多家创新器械公司已启动注册临床。更值得关注的是，近期“铜死亡-骨整合”通路获实验验证，铜离子通过激活关键信号及干细胞趋化，有望进一步缩短骨愈合周期，为下一代高值植入器械打开远期估值空间。

铜在新一代移动通信领域，用于新一代移动通信的射频天线、高频覆铜板、基站散热冷板、高速铜缆与连接器、终端毫米波模组及功率放大器铜基板，贯穿基站、终端与数据中心三大场景，支撑毫米波通信、低延迟回传与高能效散热需求，推动5G/6G规模部署与商用落地。