在集成电路领域，铅锌的应用主要集中在高纯度材料的使用。高纯锌或锌合金被用于溅射靶材，主要作为铜互连的扩散阻挡层/粘附层以及铜互连电镀的籽晶层/活化层材料，确保芯片在先进制程下保持低漏电流和高速信号传输。含铅的铁电薄膜被广泛应用于压电器件，凭借其卓越的压电系数和剩余极化强度，成为高端传感器和存储器的核心功能材料。此外，ZnO透明导电薄膜因其高透明度和良好的导电性，在柔性OLED封装等场景中，Ga掺杂ZnO（GZO）可部分替代ITO（氧化铟锡），有效提升了器件的柔韧性和可靠性。

锌溴液流电池凭借其低材料成本（尤其在钒价高企时）与容量可扩展性，在长时储能场景中被视为全钒氧化还原液流电池（VRFB）的一种潜在替代或竞争技术，但目前也需注意其溴腐蚀性和循环寿命等安全问题；铅炭电池依托成熟的回收体系与优异低温性能，主要应用于寒区车辆启停电源与低速电动车领域；锌空气电池受限于充电效率低和空气电极催化剂成本，商业化应用主要集中于助听器等微型、低功耗设备的一次电池领域。

在新能源汽车领域，铅和锌发挥着重要作用。铅炭电池凭借优异的低温性能（在-30℃环境需配合电池加热系统维持性能）和具备较长的循环寿命（高性能产品在启停工况下可达2000-3000次），成为燃油车和混动车启停系统的主流选择，可降低5%-8%的燃油消耗。锌合金则通过精密压铸工艺制造门锁壳体等部件，相比铝合金可降低30%加工成本，但轻量化效果稍逊。此外，锌基热界面材料可用于IGBT（绝缘栅双极晶体管）等中低功率器件的散热，能降低芯片温度5-10℃。这两种材料在传统节能和电动化领域形成了有效互补。

在新材料领域，铅锌的高端应用正推动多行业技术革新。高纯锌粉通过低温烧结工艺实现的贱金属电极技术，成功替代传统银浆，广泛应用于多层陶瓷电容器（MLCC）端电极和低温共烧陶瓷（LTCC）通孔等电子元件，显著降低制造成本并保持优异性能。Zn-Al-Mg系锌基合金凭借出色的耐腐蚀性能和成形性，被用于汽车紧固件、建筑五金及海洋工程结构件，在深海探测器非承重部件中也有应用探索。锌基金属有机框架（MOF）材料（如MOF-5）通过精准孔径调控，在液氮温度（77K）和高压（如60 bar）条件下展现较高的氢气吸附量，是清洁能源存储的重要研究方向。值得注意的是，铅材料的特定工业应用需严格符合RoHS（《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令》）豁免条款限制，而锌基MOF的规模化制备技术当前仍处于实验室研发阶段。总体而言，铅锌在特定场景下的高端应用为技术进步提供了有效路径，其持续发展值得行业关注。

铅锌材料在工业母机领域展现出重要应用价值。铅黄铜被用于制造高耐磨轴承保持架，显著提升轴承寿命和可靠性。经石墨改性的锌基合金凭借自润滑性和阻尼特性，适用于超高精密直线电机导轨及机床床身减振部件，有效提高设备定位精度和加工精度。锌基合金良好的铸造性能适合制造复杂形状零件，通过压铸工艺制造带简易冷却通道的结构件，优化散热路径。这些应用为工业母机高性能化提供了材料保障。

铅和锌在新一代通信技术中主要应用于器件材料。氧化锌在紫外光电器件中具备优异性能，主要用于紫外探测（如ZnO基紫外探测器在导弹预警等军事场景有应用潜力）；其压电性也使其在声表面波（SAW）滤波器等领域有研究价值。在光通信和射频领域，ZnO的研究主要聚焦于特定器件（如紫外光通信、某些光电器件的功能层）。铅基钛酸盐则在FeRAM（非易失性存储芯片）等新型存储器中被应用。